PCB板上元器件引腳與印制線的安全電氣間隙是多少？

這取決于元件所在電路的電壓。如果是低壓線路(比如12VDC以下的電路板)，這個安全間隙完全取決于PCB能達到的線間距；目前，最小經濟行距為4密耳或3密耳；4mil約為0.1mm；如果是高壓線(不是輸電概念中的高壓，而是220V等市電)，那么最小安全距離在5mm左右；如果電壓更高，安全間隙會更大，這需要通過設計手冊來驗證。

壓敏電阻10d271k壞了，能用14d271k替換嗎？

是的，你可以。有10D271K和14d271k(φ變阻器(φ710表示變阻器芯片直徑為7m10mm)，這兩個電壓相近的變阻器引腳間距為7.5mm焊接是可以的。電路設計中應考慮壓敏電阻的電壓(min(mA))和電流容量。

juki3010貼片機操作教程？

1.貼片機貼裝前的準備工作

1.準備相關的產品工藝文件。

2.根據產品工藝文件列出材料(PCB，元件)并檢查。

3.已拆包的PCB應根據拆包時間的長短以及是否受潮、污染等情況進行清洗和烘烤。

4.打開后檢查組件，并根據SMT工藝組件管理的要求處理潮濕組件。

5、根據構件的規格型號，選擇送料機，并正確安裝構件編織送料機。裝貨時。有必要將元件的中心與進料器的拾取中心對齊。

6、設備狀態檢查:

(1)檢查空壓機的氣壓應滿足設備要求，一般為6kgjf/cm2~7kgf/cm2。

(2)檢查并確保導軌、貼裝頭、自動噴嘴更換庫和托盤架周圍的移動范圍內沒有障礙物。

2.貼片機的引導操作

1、按照設備安全技術操作規程操作。

2.檢查貼片機的氣壓是否符合設備要求，一般在5kg/crri2左右。

3.打開伺服系統。

4.將貼片機的所有軸返回到源位置。

5.根據PCB的寬度，調整FT1000A36貼片機的導軌寬度，應大于PCBImm的寬度，并保證PCB能在導軌上自由滑動。

6.設置并安裝PCB定位裝置:

a、先根據操作規程設置PCB定位，一般有兩種針定位和邊定位。

B.用銷釘定位時，根據PCB定位孔的位置，安裝并調整定位銷的位置，使定位銷正好在PCB定位孔的中間，使PCB能自由上下移動。

C.如果采用邊緣定位，擋塊和擋塊的位置必須根據PCB的整體尺寸進行調整。

7.根據PCB的厚度和外形尺寸放置PCB支撐腳，確保安裝時PCB受力均勻不松動。如果PCB兩面都安裝，在第B面安裝后，必須重新調整PCB支撐引腳的位置，以確保在連接A(第二)側時，PCB支撐引腳應避開已連接在B側的元件。

8.設置完成后，您可以安裝PCB進行在線編程或補丁操作。

三。在線編程

對于已經完成離線編程的產品，可以直接調出產品程序，對于沒有CAD坐標文件的產品，可以采用在線編程。在線編程是在深圳貼片機上手動輸入取貼程序的過程。拾取程序完全由人工編譯輸入，通過示教相機精確拍攝PCB上每個元器件的安裝位置，自動計算出元器件的中心坐標(安裝位置)，記錄在貼片程序表中，然后人工優化，形成貼片程序。

4.安裝貼片機送料器

1.根據離線編程或在線編程編制的拾取程序表，將各種元件安裝到貼片機的料臺。

2.安裝給料機時，必須按要求安裝到位。

3.安裝完成后，必須經過檢查人員檢查，確認無誤后，才能進行試貼和生產。

5.制作基準標記和部件的可視圖像。

當使用自動貼片機進行貼裝時，元件的貼裝坐標是從PCB的某個角落(通常是左下角或右下角)開始計算的。但是PCB加工存在一定的加工誤差，因為PCB在高精度貼裝時必須進行校準。參考校準是通過設計PCB上的參考標記和貼片機的光學對準系統來實現的。參考標記分為PCB參考標記和局部參考標記。

6.嘗試連接并檢查貼片機。

1.程序試運行程序試運行采用無元件安裝(空載運行)模式。如果試運行正常，就可以正式掛載了。

2、嘗試粘貼出程序文件；試著按照操作程序安裝塊PCB。

3.零件檢查

(1)榆樹運輸工程。

(1)部件標簽號上的部件規格、方向、性能是否與工藝文件(或表面組裝模板)一致。

②部件損壞，針腳變形。

③元件安裝位置是否偏離焊盤超出允許范圍。

(2)檢驗方法。檢查方法取決于每個單元測試設備的配置。

普通間距部件可以目測，高密度窄間距可以使用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學檢測設備。

(AOI).

(3)檢驗標準。按本單位制定的企業標準或其他標準(如IPC標準或SJ/T10670-1995《表面組裝工藝通用技術要求》)執行。

7.根據貼片機的測試和檢查結果，調整程序或重做視覺圖像。

1.如果部件的規格、方向和性能有錯誤，應按工藝文件執行修正程序。

2.如果PCB元件的安裝位置偏移，請按照以下進行調整。

①如果PCB上所有元件的安裝位置都向同一個方向偏移，這種情況應該通過校正PCB標記點的坐標值來解決。將PCB標記點的坐標向元件偏移方向移動，移動量與相同。元件安裝位置的偏移量是相等的，所以需要注意的是，每個PCB標記點的坐標要進行相等的校正。

(2)如果PCB上單個元件的安裝位置有偏移，可以通過估計偏移量直接修正程序表中單個元件的補丁坐標值，或者通過自學習編程用攝像頭重新照射正確的坐標。

(3)嘗試貼片時，出現很多貼片失敗的情況，要根據具體情況處理。；

A.挑片失敗。如果組件可以如未發現，可考慮以下因素進行檢查和處理:

拾取高度不合適，因為元件厚度或Z軸高度設置不正確，檢查后按實際值修正；拾取坐標不合適，可能是因為送料機的送料中心沒有調整好，所以要重新調整送料機；編織帶送料機的塑料薄膜沒有撕破，通常是因為膠帶安裝不到位或纏繞滑輪的張力不合適，應重新調整送料機；如果吸嘴堵塞，應清洗干凈；吸嘴端面有污垢或裂紋，導致漏氣；吸嘴型號不合適，L直徑過大會造成漏風，孔徑過小會造成吸力不足；如果氣壓不足或氣道堵塞，檢查氣道是否漏氣，增加氣壓或疏通氣道。

B.如果膠片經常被丟棄或丟失，可考慮以下方法進行檢查和處理:

圖像處理不正確，應重新拍攝圖像；組件引腳變形；組件本身的大小、形狀和顏色都不一樣。對于包裝在管道和托盤中的設備，可以收集丟棄的部件并再次拍攝圖像。由于吸嘴型號不合適，真空吸力不足，貼片飛在途中；吸嘴端面有錫膏或其他污物，造成漏氣；吸嘴端面損壞或開裂，導致漏氣。

八。貼片機的連續貼裝生產

按照操作規程進行生產，安裝過程中應注意以下問題:

1.唐拿的時候不要用手接觸PCB表面，以免損壞印刷好的錫膏。

2.顯示報警時，立即按下報警關閉按鈕，檢查錯誤信息并進行處理。

3.安裝時添加元件時要注意元件的型號、規格、性能和方向。

在貼裝過程中，要時刻注意廢料槽中的廢料是否堆積過高，并及時清理，使廢料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭。

9.貼片機貼裝后的產品檢測

1.自檢合格后將零件送專檢，專檢合格后批量掛載。

2.檢驗方法和標準與3.6和1(6)件檢驗相同。

3、有窄間距(引線中心距0.65mm以下)，必須全檢。

4.當間距較窄時，可按照每50塊PCB1塊、每200塊PCB3塊、每500塊PCB5塊、每1000塊PCB8塊的抽樣規則進行抽樣檢驗。