電子線路板(PCB)浸錫后起皮是啥原因？

錫爐焊接產生錫渣是一個常見的問題。可以嘗試在通過錫爐之前對板材進行預熱，這樣板材的溫度可以達到100以上，里面的水分會蒸發，這樣錫渣就會少一些。

廢舊電路板多少錢一斤？

200元左右一斤。

大部分完整的舊板都被拿回去拆解了，廢品回收箱里全是空調、洗衣機、電視等。這些電路板沒有原理圖不好理解。二三十元就可以買一個。

pcb板高溫后變形？

PCB變形的改善措施

1.減少溫度對板應力的影響。

因為"溫度和溫度是板材應力的主要來源，只要降低回流焊爐的溫度或者減緩回流焊爐中板材的加熱和冷卻速度，就可以大大減少板材彎曲和翹曲的發生。但是可能會有其他副作用。

2、采用高Tg板材

Tg是玻璃化轉變溫度，即材料從玻璃態變為橡膠態的溫度。Tg值越低，板材進入回流焊爐后變軟的速度越快，變軟變橡膠的時間越長，板材的變形就會越嚴重。使用Tg較高的板材可以增加其承受應力和變形的能力，但材料價格相對較高。

3.增加電路板的厚度

為了達到輕薄的目的，很多電子產品都留了1.0mm，0.8mm，甚至0.6mm的厚度。回流焊后很難防止電路板變形。建議如果對薄度沒有要求，最好使用1.6mm厚度，這樣可以大大降低板材彎曲變形的風險。

4.減少電路板的尺寸和拼圖的數量。

由于大多數回流焊爐都是用鏈條帶動電路板前進，所以電路板的尺寸越大，在回流焊爐中就會因為自重而下垂變形。所以，如果把電路板的長邊盡量放在回流焊爐的鏈條上，可以減少電路板本身重量造成的下垂和變形，也因為這個原因減少了拼板的數量。也就是說，在通過烘箱時，窄邊要盡量垂直于通過烘箱的方向，這樣才能達到最小的下垂和變形。

5、使用爐托盤夾具

如果以上方法都難以實現，最后的事情就是使用回流焊載體/模板來減少變形。之所以說回流焊載體可以減少電路板的翹曲，是因為希望在電路板溫度低于Tg值，重新開始硬化后，托盤可以固定電路板，保持圓形尺寸，無論熱脹冷縮。

如果單層托盤可以t減少電路板變形，需要再加一層蓋子，用上下托盤夾住電路板，可以大大減少回流焊爐后電路板的變形。不過這個烤箱托盤挺貴的，還得手動擺放。回收托盤。

6.使用堅固的連接和沖壓孔，而不是V型切割子板。

由于V型切割會破壞板與板之間的結構強度，所以盡量不要使用V型切割板或減少V型切割的深度。